Ključne besede: povečanje zmogljivosti optičnega omrežja, nenehne tehnološke inovacije, postopno zagnani pilotni projekti visokohitrostnih vmesnikov
V dobi računalniške moči, z močnim porastom številnih novih storitev in aplikacij, se tehnologije za večdimenzionalne izboljšave zmogljivosti, kot so hitrost signala, razpoložljiva spektralna širina, način multipleksiranja in novi prenosni mediji, še naprej inovirajo in razvijajo.
Najprej, z vidika povečanja hitrosti signala vmesnika ali kanala, obsega10G PONUvajanje v dostopovnem omrežju se je še razširilo, tehnični standardi 50G PON so se na splošno stabilizirali, konkurenca za tehnične rešitve 100G/200G PON pa je ostra; v prenosnem omrežju prevladuje širitev hitrosti 100G/200G, pričakuje se znatno povečanje deleža notranje ali zunanje hitrosti medsebojnega povezovanja podatkovnih centrov 400G, medtem ko se skupno spodbuja razvoj in raziskave tehničnih standardov za 800G/1,2T/1,6T in druge izdelke z višjo hitrostjo, pričakuje pa se, da bo več tujih proizvajalcev optičnih komunikacijskih glav izdalo izdelke ali načrte za javni razvoj koherentnih DSP procesorskih čipov z hitrostjo 1,2T ali višjo.
Drugič, z vidika razpoložljivega spektra za prenos je postopna širitev komercialnega pasu C na pas C+L postala konvergenčna rešitev v industriji. Pričakuje se, da se bo zmogljivost laboratorijskega prenosa letos še naprej izboljševala, hkrati pa se bodo nadaljevale raziskave širših spektrov, kot je pas S+C+L.
Tretjič, z vidika multipleksiranja signalov se bo kot dolgoročna rešitev za ozko grlo prenosne zmogljivosti uporabila tehnologija prostorskega multipleksiranja. Podmorski kabelski sistem, ki temelji na postopnem povečevanju števila parov optičnih vlaken, se bo še naprej uvajal in širil. Tehnologija jedrnega multipleksiranja, ki temelji na načinnem in/ali večkratnem multipleksiranju, se bo še naprej poglobljeno preučevala s poudarkom na povečanju prenosne razdalje in izboljšanju prenosne zmogljivosti.
Z vidika novih prenosnih medijev bo optično vlakno G.654E z ultra nizkimi izgubami postalo prva izbira za magistralna omrežja in okrepilo uvajanje, nadaljevalo pa se bo tudi s študijami za optična vlakna (kabel) s prostorsko delitvijo. Spekter, nizka zakasnitev, nizek nelinearni učinek, nizka disperzija in druge številne prednosti so postale osrednja tema industrije, medtem ko sta bila izguba pri prenosu in postopek črpanja še dodatno optimizirana. Poleg tega se z vidika preverjanja tehnologije in zrelosti izdelkov, pozornosti razvoja industrije itd. pričakuje, da bodo domači operaterji leta 2023 zagnali aktivna omrežja visokohitrostnih sistemov, kot so zmogljivost na dolge razdalje DP-QPSK 400G, dvomodalna koeksistencija 50G PON in simetrične prenosne zmogljivosti. Testno preverjanje dodatno potrjuje zrelost tipičnih visokohitrostnih vmesniških izdelkov in postavlja temelje za komercialno uvajanje.
Končno, z izboljšanjem hitrosti podatkovnega vmesnika in preklopne zmogljivosti sta večja integracija in nižja poraba energije postali razvojni zahtevi optičnega modula osnovne enote optične komunikacije, zlasti v tipičnih scenarijih uporabe v podatkovnih centrih, kjer zmogljivost preklopa doseže 51,2 Tbit/s in več, se lahko integrirana oblika optičnih modulov s hitrostjo 800 Gbit/s in več sooči s konkurenco soobstoja vtičnih in fotoelektričnih paketov (CPO). Pričakuje se, da bodo podjetja, kot so Intel, Broadcom in Ranovus, v tem letu še naprej posodabljala obstoječe izdelke in rešitve CPO ter morda lansirala nove modele izdelkov, druga podjetja s silicijevim fotonskim tehnologijo pa bodo aktivno spremljala raziskave in razvoj oziroma jim posvečala posebno pozornost.
Poleg tega bo silicijeva fotonika, kar zadeva tehnologijo fotonske integracije, ki temelji na uporabi optičnih modulov, sobivala s tehnologijo integracije polprevodnikov III-V, saj ima silicijeva fotonika visoko stopnjo integracije, veliko hitrost in dobro združljivost z obstoječimi CMOS procesi. Silicijeva fotonika se postopoma uporablja v optičnih modulih za srednje in kratke razdalje ter je postala prva raziskovalna rešitev za integracijo CPO. Industrija je optimistična glede prihodnjega razvoja silicijeve fotonske tehnologije, njeno raziskovanje uporabe v optičnem računalništvu in drugih področjih pa bo potekalo usklajeno.
Čas objave: 25. april 2023